Характеристики продукции:
Система прямолинейного кодирования:
В сочетании с системой прямолинейного кодирования, применяется контурный серводвигатель с постоянным током, что предоставляет точность（+/-0.01mm）и стабильность повтора высокой степени.
Система визуальной центровки:
Система позволяет проводить установку QFP，μBGA&CSP, у которых расстояние между контактами 0.3 мм.
Система бесконтактной подвесной выверкиВ процессе подвесной операции может устанавливать большенство сборочных деталей SMD, включая: 0201，SOIC，PLCC & QFP.
Рациональная система исходной точки:
Кроме стандартной круглой исходной точки, в качестве опознавательного знака исходной точки применяется квадратный сварочный диск PCB и круглый перфорированный сварочный диск.
Система нанесения клея:
Комплектуется с раздатчиком для выбора клея или олова, шаблон производится быстро и просто. Для производства продукции небольшого количества не требуется изготовления трафарета, с помощью устройства типа МТ-2 можно точечно нанести паяльную пасту прямо на сварочный диск QPF IC, и провести быстрое производство шаблона.
Ленточный автоматический питатель:
Из серии TP50 многомодельный ленточный автоматический питатель и полушаговый питатель (переход шага 2 мм) с параметрами 8мм,12мм,16мм,24мм,32мм,44мм, которые подходят для сборочных деталей 0201/0402.
Многофункциональный рядковый автоматический питатель:
Применяется особое реактивное проектирование, одновременно может передавать сборочные детали различных моделей и различных размеров
UFTB-1 (5 питательных труб диаметром 8мм)
UFTB-1 (10 питательных труб диаметром 8мм)
UFTB-1 (20 питательных труб диаметром 8мм)
Гибкая дисковая рамка
Можно установить четыре диска, в полуавтоматическом режиме можно установить отдельные элементы, с помощью системы конвейерной ленты CY-3S, может присоединятся к другому оборудованию для конвейерного производства.
Передача данных CAD
Кроме видео камеры, которая изучает координатор сборочной детали, или прямого ввода клавиатурой, оборудование может выборочно комплектовать с программным
обеспечением WCAD для изменения данных, данные CAD в плате PCB прямо изменяются на данные для определения координат
Буферное всасывающее сопло
Для всасывающего сопла применяется проектирование буферного типа, когда всасывающее сопло устанавливается в сборочных деталях различной высоты, сопло автоматически регулирует давление, не нанося вред деталям из-за отклонения установочной высоты сборочных деталей или из-за ошибки при программировании, подходит к различным керамическим компонентам и керамической плате.
Визуальная проверка
С помощью встроенного программного обеспечения, пользователь может проверять местонахождения сборочных деталей и качество пайки.
Автоматический питатель типа 14 дискового
При выборе данной детали можно автоматически сохранять и использовать 14 дисков IC.
Испытательное устройство удалённого контроля
Через интернет, испытательное устройство удалённого контроля может заходить в программу устройства поверхностного монтажа печатных плат, центр удалённого сервисного обслуживания, которые находятся по всему миру, может проводить программирование, настройки и контрольные испытания устройства пользователя
Технические параметры:
| Количество головок установки | 2 подвесные головки выверки |
| Максимальная скорость | 98000CPH（фактическая установка 6400CPH） |
| Тип выверки | Подвесная выверка, визуальная выверка (по выбору) |
| Количество питателей (8/12 мм), не требуется транспортировочная лента | Максимум 108 |
| Количество питателей (8/12 мм), требуется транспортировочная лента | Максимум 64 |
| Размер сборочных деталей (мм) -минимум | 0.6×0.3(можно выбрать всасывающее сопло NZ-020) |
| - максимум (подвесной выверки) | 14×16(25×25 можно выбрать деталь V25) |
| - максимум (визуальной выверки) | 38×38(48×48 можно выбрать деталь AQ48) (62×62 можно выбрать деталь AQ62) |
| Количество дисков IC | Максимум 4, при применениии TH-14 максимум 14 дисков (по выбору) |
| Чёткость | На валах X/Y 0.005 мм (прямолинейный кодировщик), на вале Z 0.002mm |
| Чёткость при вращении | 0 to 360℃ （0.09/шаг） |
| Точность повтора | +/-0.05mm（подвесная выверка） +/-0.03mm（визуальная выверка） |
| Размер платы РСВ (не требуется транспортировочная лента) | Максимум 620×360мм (не используется диск IC )
Максимум 620×330мм (используется 1 диск IC ) |
| Размер платы РСВ (требуется транспортировочная лента) | Минимум 50×50мм
Максимум 620×325мм (не используется диск IC )
Максимум 620×295мм (используется 1 диск IC )
620×180мм (используется 2 диска IC ) 620×155мм (используется 3 диска IC ) |
| Программирование | Ввод клавиатурой/изучение изображением/изменение данных CAD |
| Индукция сборочных деталей | Встроенный вакуумный индуктор |
| Основное управление и индикация | Промышленный монитор PC & VGA |
| Размер оборудования | 1080×1050×1350мм (Д x Ш x В) |
| Вес | 500кг. |
| Электропитание | 100/240V.AC,1300W |
| Давление источника воздуха | 75psi（5.5bar） |
Описание продукции
Ⅰ. Прочная механическая конструкция
Для TP50V2 применяется прочная система линейных шариковых направляющих рельсов тяжёлого типа, предоставляя прочное и долговечное механическое устройство.
Система прямолинейного кодирования. В сочетании с системой прямолинейного кодирования, применяется контурный серводвигатель с постоянным током, что предоставляет точность（+/-0.01mm）и стабильность повтора высокой степени.
Ⅱ. Система бесконтактной подвесной выверки
В системе подвесной выверки можно устанавливать большенство сборочных деталей SMD, включая: 0201，SOIC，PLCC & QFP.
Ⅲ. Рациональная система исходной точки
Кроме стандартной круглой исходной точки, в качестве опознавательного знака исходной точки применяется квадратный сварочный диск PCB и круглый перфорированный сварочный диск.
Круглый сварочный диск PCB
Квадратный сварочный диск PCB
Круглый перфорированный сварочный диск
Ⅳ. Система визуальной выверки
При выборе системы визуальной выверки можно установить QFP, BGA,μBGA & CSPBGA IC，QFP IC у которых расстояние между контактами 0.3мм.
Ⅴ. Визуализация пронраммирования
После завершения программирования, с помощью данной функции можно проверить точность программирования.
1. Питатель (выборочные детали)
Ленточный автоматический питатель
Многофункциональный рядковый
Система подставки питателя
автоматический питатель
Основные характеристики
1. Как в выше указанном чертеже, из серии TP50 многомодельный ленточный автоматический питатель и многофункциональный рядковый питатель IC, в котором применяется уникальное реактивное проектирование с параметрами 8мм,12мм,16мм,24мм, для выбора пользователем.
2. Система нанесения колея (выборочные детали)
3. Встроенная дисковая быстро заменяемая рама IC, оператор может проводить быструю замену IC всего диска, это увеличивает эффективность работы.
4. В системе установлена автоматическая система замены сопло, можно проводить автоматическую замену всасывающего сопло шести различных моделей. Для всасывающего сопла применяется проектирование буферного типа, что позволяет автоматическое регулирование давления установки платы, подходит к сборке керамических компонентов и керамической платы.
5. В сочетании с диском сыпучего материала, осуществляется автоматическая установка отдельных элементов, не требуется новая сборка.
6. Рациональный питатель, с 4-мя индикаторами и индукторами, проверочная карта с изображением.
7. Через ввод клавиатурой, обучение изображением, изменение данных CAD осуществляется программирование данных для установки платы.
