Зачем использовать процесс вакуумной сварки в MiniLED?

В последние годы быстрое развитие панельной промышленности, после сумасшедшего расширения отечественных производителей, отношения спроса и предложения продукции были в основном расслаблены, производители начали сосредотачиваться на «качестве» продукции для улучшения.

Индустрия дисплейных панелей движется в сторону графики высокого разрешения, изогнутых поверхностей, ультратонких поверхностей, тонкости, гибкости, высокодинамичного HDR, высокой контрастности и широких цветовых игр. Рождается мини-светодиод.

По прогнозу, мини-светодиод официально выйдет на рынок в 2019 году и вступит в стадию коммерциализации.

В настоящее время основные мировые производители в основном завершили процесс исследований и разработок мини-светодиодной подсветки и перешли к этапу производства небольших партий или поставок крупных партий.

Отечественные предприятия также находятся в процессе интенсивных исследований, чтобы ускорить процесс выхода на рынок.

В мини-светодиодах используются светодиодные чипы микронного размера, и каждая печатная плата мини-светодиода обычно имеет тысячи микросхем и десятки тысяч паяных соединений для подключения к трехцветному чипу RGB.

Такое огромное количество паяных соединений, что сварка корпуса микросхемы доставляла большие трудности.

Сегодня мы познакомимся с процессом сварки.

По сравнению с традиционным процессом сварки оплавлением, требования к технологии Mini-LED максимальны: по статистике, более 40% дефектов сварки вызваны процессом печати, 40% - сваркой.

Остальные 20% и паяльная паста, материалы подложки имеют много общего.

Для надежной сварки мини-светодиодов предъявляются более высокие требования к сварке оплавлением оборудования, сварочного процесса и материалов (паяльной пасты), без которых все не обойтись.

Оборудование - вакуумная сварка оплавлением:

Мини-светодиод имеет меньшие по размеру площадки для пайки, меньше паяльной пасты и меньший размер стружки, что выдвигает более высокие требования к сварочному оборудованию, равномерности температуры и другим технологическим параметрам.

К современным проблемам сварки относятся:

1. Смещение стружки: после приварки стружки происходит движение, поэтому необходимо уменьшить перемещение после приварки оголенной стружки.

2. Вращение чипа: поскольку расстояние между мини-светодиодным чипом составляет всего 0,8 мм, 0,6 мм, 0,4 мм или меньше, сам чип легко вращается в атмосфере во время процесса сварки, что оказывает плохое влияние.

3. Высокий уровень пустот: в настоящее время после сварки оплавлением азотом используется паяльная паста с низким уровнем пустот, а уровень пустот после сварки контролируется примерно на 10%.

При использовании обычной паяльной пасты уровень пустот после сварки может достигать более 15%.

Высокий уровень пустот, длительное использование из-за проблем с теплопроводностью или надежностью могут привести к ухудшению качества продукта.

4, виртуальная сварка: при выборе сварки оплавлением содержание кислорода является очень важным показателем. Если содержание кислорода невозможно контролировать с точностью до 100 ppm или даже ниже, это может привести к виртуальной сварке изделия.

В то же время, однородность температуры не на должном уровне также является очень важным фактором.

Если однородность температуры во всей камере печи составляет менее 2 градусов, это приведет к тому, что сварка части стружки будет практически плохой.

Эти проблемы также являются важными параметрами для выбора пользователями вакуумной сварочной печи.

Необходимо больше тестировать, строго контролировать технические показатели.

В конце концов, когда на одной плате размещено более 9000 микросхем, очень важно иметь несколько ошибок, которые приводят к ошибкам в конечном продукте.

Эти проблемы также являются важными параметрами для пользователей при выборе вакуумной сварочной печи.

Необходимо больше тестировать, строго контролировать технические показатели.

В конце концов, когда на одной плате размещено более 9000 микросхем, очень важно иметь несколько ошибок, которые приводят к ошибкам в конечном продукте.

Вакуумная печь с возвратом на MINILED

Автор испытательной печи оплавления и вакуумной печи оплавления, которая много раз терпела неудачу, после более чем года, чтобы проверить успех чувства. Обход впереди слишком длинный.