Особенности функций
Данное устройство специально разработано для средних - малых предприятий и научно-исследовательского института на основе многолетнего технологического опыта технического персонала научно-технологической компании «Товарищ», и в сочетании с положением производства предприятий по электричеству, так же с фактическим положением высокоточной установки платы небольшой партии в научно-технологическом институте и учебном заведении. Вся система может комплектовать с различными всасывающими сопла, может проводить приём/передачу компонентов различного вида, таких как резестивно-ёмкостные компоненты, диоды, транзистор, SOT, SOP, PLCC, QFP и других различных компонентов. Встроенному вакуумному насосу не требуется внешний источник воздуха, можно провести удобные приём/передачу компонентов различного вида.
Технологический процесс операций
В питателе дискового типа можно разместить компонентов 24 вида, в ленточный питатель максимум можно разместить компонентов 15 видов. По фактическим требованиям производства, после размещения всех компонентов, оператор подключает электропитание и передвигает головку установки платы на верхней части компонентов, и всасывающее сопло автоматически забирает компоненты. Затем передвигает головку установки платы к соответствующему паяльному диску платы PCB, проводит вращение головки и выверку местоположения. Ставит головку вниз, одновременно нажимает выключатель ногой, отключается вакуумный режим и установка данного компонента завершается.
Инновации в проектировании
1. Перемещение головки установки чипа проводится через всокоточные направляющие рельсы, обеспечивая стабильность и высокую точность при скоростном перемещении;
2. Проектирование оборудования соответствует эргономике, после долговременной работы рабочие не чувствую большой усталости;
3. Проектирование системы рационального вращающего питателя, даёт лёгкость оператору. При приёме/передачи компонентов оператором, требуется только нажать кнопку и проводится рациональная подача материала.
Технические параметры
1. Имеет механические свободные настройки по четырёхмерному направлению: установлены высокоточные направляющие рельсы по осевым направлениям X、Y, головка установки платы может проводить точное перемещение по направлению X (горизонтальному) и по направлению Y (вертикальному). Расстояние перемещения по направлению X: 540мм, расстояние перемещения по направлению Y составляет 375мм.
2. По осевому направлению Z установлены высокоточные направляющие рельсы и герметичный подшипник, головка установки платы может провести плавное перемещение по направлению Z, для обеспечения высокой точности при установке платы. Расстояние перемещения по направлению Z: 60мм.
3. Головка установки платы может проводить вращение. Угол L свободного вращения на угле θ: 0-360°.
4. Максимальная площадь печатной платы: 260×280мм
5. Скорость установки платы: 300-600 гран/час
6. В системе можно выборочно установить видео камеру CCD, можно увеличить изображение CRT, для установки высокоточных компонентов SMD, так же после пайки можно провести увеличение для проверки платы PCB;
7. На площадке можно выполнить точную установку чипа IC, у которого расстояние между контактами менее 0.5 мм;
8. Ручная установка платы: пластинчатых элементов, SOT，S OIC，QFP，PLCC，BGA；
9. Всасывающее сопло головки оборудования может провести перемещение вверх/вниз, для приёма и передачи компонентов. Расстояние перемещения вверх/вниз всасывающего сопло: 10мм, угол вращения 360 градусов.
Установка в системе
1 рациональный питатель дискового типа с 24 клетками
3 группы питателей с 5 транспортировочными лентами
1 комплект площадки выверки платы PCB
Один комплект системы установки платы
Всасывающее со
