Особые замечания об использовании антистатического вакуумного карандаша SMT:
1. При установке по возможности обеспечение точности одноразовой фиксации, особенно для чипа, при неточной фиксации не перемещать чипы по поверхности подошвы сварки с покрытием паяльной пасты, это будет привести к неравности количества паяльной пасты на контактной площадке, к мостовому соединению выводов и плавке оловянного припоя после пайки волной припоя, паяному соединению некоторых выводов, даже отсутствию оловянного припоя у некоторых выводов;
2. При установке компоновки на полную PCB, как правила, прежде всего, установить чипы с минимальным расстоянием между выводами, затем установить чипы с большим расстоянием между выводами, в конце концов, установить резистивно-емкостные компоненты поверхностного монтажа, таким образом, при ошибочной установке чипов с малым расстоянием, после очистки полной PCB можно повторно выполнить трафаретную печать и установку, эффективно избежать от дублирования усилий;
3. Не допускать регулировать выводы чипов с применением кончиков антистатического вакуумного карандаша SMT, это легко приведет к заделке кончиков паяльной пастой.
Особенности по функциям вакуумного карандаша
A. Характеристики установки: вакуумный установщик может взять различные элементы SMD с применением различных сопел, напр., Mini, MicroMelfs, SO IC, PLCC и чипы QFP высокоточных компонентов, в случае если карандаш возьмет и кладет компоненты, можно осуществлять ручное управление. Использование совместно с установщиков компонентов TP38.
Б. Скорость установки: стандартная 1200-1500 шт./ч.
В. Максимальные размеры платы PCB: не ограничены
Г. Рабочая площадь: не ограничена
Д. Питатель: (опция) 1 блок в составе 5 питателей
